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notch part

cut section

その後、切り込み部に沿って電子部品モジュールを切り出す。

then the electronic parts modules are cut off along the notches.

その後、半導体基板を切り込み部から分離して個片化する。

then, the semiconductor substrate is separated along the cut into pieces.

さらに、基材シートの周縁部にも、１以上の切り込み部を付加してもよい。

further, the periphery of the base sheet may be furnished with one or more cuts.

樹脂層には、第２の集合基板が切断される前に、切断線に沿って、樹脂のない切り込み部
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が形成される。

on the resin layer, a cutting section having no resin is formed along the cutting line before the second assembled substrate is cut.

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円筒状の筒体の両端部に、内部電極（電極パターン）に届くように少なくとも一の切り込み部１２を設けてあり、切り込み部１２に導電性インク１３を付与することで、導電性インク１３が切り込み部１２からフィルムに形成された内部電極まで到達し、導電性インク１３を加熱硬化させることにより外部電極と内部電極とを電気的に接続する。

at least one notch part (12) is provided on each end of the cylindrical body so as to reach the internal electrodes (electrode pattern).

カット刃の刃先は、両側部から奥壁部側に向けて上向き傾斜部を有し、その上向き傾斜部と基台エッジ部１３との協働によって、非カット領域に向けての切り込み部を形成する。

conductive particle, conductive particle manufacturing method, anisotropic conductive material, and connective structure

導電性ポストの一部が封止樹脂層の天面から露出するようにして集合基板を樹脂にて一括封止し、電子部品モジュールの境界部分にて、封止樹脂層の天面から所定の深さを有する切り込み部を形成し、封止樹脂層の天面及び切り込み部に導電性ペーストを塗布した後、スピンコートを用いて、導電性ポストと接続させた導電性薄膜を形成する。

after a conductive paste is coated on the top surface of the sealing resin layer and in the notches, spin coating is used to form a conductive thin film connected to the conductive posts.

導電性インク１３は、切り込み部１２から電歪フィルム３１に形成されている引き出し電極４３、４４まで到達し、導電性インク１３を加熱硬化させることにより内部電極と電気的に接続された外部電極を確実に形成する。

external electrodes electrically connected to the internal electrodes are reliably formed by thermally curing the conductive ink (13).

本発明は、対向する辺から互い違いに切り込まれて形成された複数の切り込み部を有するプリント基板と、電子部品を複数個直列接続してなる高電圧電子部品群であって、前記切り込み部に沿って前記プリント基板上に蛇行して配置されている高電圧電子部品群とを備えた高電圧ユニットにおいて、前記プリント基板の前記切り込み部に挿脱可能な複数の電気絶縁壁部とこれと一体的に形成されてなる電気絶縁壁部と電気絶縁側壁部とから構成されて、前記高電圧電子部品群を電気絶縁する、前記プリント基板に着脱自在な電気絶縁増強部材を備えることを特徴とする高電圧ユニットである。

the high voltage unit is provided with an electric insulation enhancing member, which is composed of a plurality of electric insulation wall parts that can be inserted into and removed from the cut parts of the printed board, and an electric insulation wall part and an electric insulation sidewall part formed integrally with the plurality of electric insulation wall parts.

複数の部品により複数の電子部品モジュールが形成された集合基板を樹脂にて一括封止し、電子部品モジュールの境界部分にて、封止された樹脂の天面から、基板内に配設してある接地用電極に到達する位置まで切り込み部を形成し、側面及び天面に導電性ペーストを塗布した後、スピンコートを用いて導電薄膜を形成し、電子部品モジュールを切り出す。

then, a conductive thin film is formed by using spin coat, and the electronic component module is cut.

ｒｆｉｄ粘着ラベル１は、ｒｆｉｄのインレイ１１と基材シート２１からなり、基材シート２１の一方表面上の固着領域に、インレイ１１の少なくとも一部表面を固着し、基材シート２１の前記表面上の固着領域を除く部分である粘着領域４に粘着剤を塗布し、インレイの周縁部全体のなかで、固着領域に固着されたインレイ１１の周縁部に、複数の切り込み部１６を設けた。

an rfid pressure-sensitive adhesive label that once pasted to an adherend, breaks at the time of peeling.

上ケース１ａ内に配置され、穴５が形成されたプリント基板２と、上ケース１ａ内に、プリント基板２と略直交するように配置され、切り込み部７が設けられた仕切り部６と、上ケース１ａ内に配置され、被覆線３ａ、被覆線３ａの一端に設けられた半田付け部８、および被覆線３ａの他端に設けられた温度検知部３ｂを有する温度センサ３と、を備え、温度センサ３は、半田付け部８がプリント基板２の表面で半田付けされて固定され、被覆線３ａが穴５を挿通し、切り込み部７に係合して固定され、温度検知部３ｂが上ケース１ａの内側表面近傍に位置する。

the soldered parts (8) of the temperature sensor (3) are anchored to the surface of the printed substrate (2) by soldering, the coated wires (3a) are inserted through the hole (5) and anchored by engaging with the notch part (7), and the temperature detection part (3b) is positioned near the inside surface of the upper case (1a).

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